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來源:半導體行業(yè)觀察
麻省理工學院研究人員設計的一種新型芯片組件有望將物聯(lián)網(wǎng)的覆蓋范圍拓展至5G。這一發(fā)現(xiàn)代表著基于5G的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將得到更廣泛的推動——利用該電信標準的低延遲、高能效以及海量設備連接能力。這項新研究也標志著物聯(lián)網(wǎng)朝著更小、低功耗的 健康監(jiān)測器、智能相機和工業(yè)傳感器等應用邁出了重要一步。
更廣泛地說,將物聯(lián)網(wǎng)遷移到 5G 的前景意味著更多設備能夠以更快的速度連接,從而可能帶來更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的電池消耗。這也意味著,在數(shù)據(jù)流背后,需要更復雜、更棘手的電路來支撐。
所有這些均采用5G 標準,而非同等水平的4G/LTE或Wi-Fi網(wǎng)絡,這意味著物聯(lián)網(wǎng)正在拓展其覆蓋范圍和規(guī)模。它正在從相對中等規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)部署,邁向擁有數(shù)百個甚至更多節(jié)點潛力的更廣闊網(wǎng)絡。
然而,需要澄清的是,麻省理工學院電氣工程和計算機科學博士生Soroush Araei表示,IoT-over-5G 并不意味著網(wǎng)絡中的每個節(jié)點都會突然獲得自己的電話號碼。
“我們的主要目標是,你擁有一個可以重復用于不同應用的單一無線電接收器,”Araei 說,“你擁有一個靈活的單一硬件,并且可以通過軟件在很寬的頻率范圍內(nèi)進行調(diào)諧。”
使用 5G標準而不是5G 無線網(wǎng)絡可以讓物聯(lián)網(wǎng)設備跳頻、節(jié)省電池電量,并使用大規(guī)模連接技巧,每平方公里最多可容納一百萬臺設備。
如何制作 5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片
另一方面,物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)商迄今為止采用 5G 的速度一直很慢,這凸顯了硬件挑戰(zhàn)有多么困難。
荷蘭恩斯赫德特溫特大學集成電路設計副教授 Eric Klumperink 表示: “對于物聯(lián)網(wǎng)而言,電源效率至關(guān)重要。你希望以極低的功耗實現(xiàn)良好的無線電性能——[使用]小型電池,甚至能量收集。”
但隨著越來越多的設備連接到越來越多的網(wǎng)絡(5G 或其他網(wǎng)絡),其他問題也隨之出現(xiàn)。
位于德克薩斯州奧斯汀的L&T 半導體技術(shù)公司技術(shù)研究員維托·詹尼尼 (Vito Giannini)表示:“在一個無線信號日益飽和的世界里,干擾是一個主要問題。” (詹尼尼和克倫佩林克均未參與麻省理工學院研究小組的研究。)
Araei 表示,使用 5G 標準有可能解決這兩個問題。具體來說,他表示,麻省理工學院團隊的新技術(shù)依賴于已為物聯(lián)網(wǎng)和其他應用開發(fā)的精簡版 5G。它被稱為“5G 精簡容量”(或 5G RedCap)。
他說:“5G RedCap 物聯(lián)網(wǎng)接收器可以跨頻率跳變。但它們不需要像頂級 5G 應用(包括智能手機)那樣低延遲。”
相比之下,使用Wi-Fi的最簡單的物聯(lián)網(wǎng)芯片將依賴單一頻段(可能是 2.5 或 5 千兆赫),并且如果太多其他設備使用同一信道,則可能會出現(xiàn)卡住的情況。
然而,跳頻需要強大的無線電通信硬件,該硬件可以按照網(wǎng)絡指示在頻道之間快速切換,然后確保跳頻與網(wǎng)絡指令和時間一致。
這顆微小的芯片中集成了大量的硬件和軟件智能,而這顆芯片可能只是整個倉庫托盤上數(shù)百個微塵中的一個。
但 Araei 表示,這樣的功能只是開胃菜而已。
任何可行的 5G RedCap 芯片的核心都是能夠在各種頻率范圍內(nèi)靈活工作的硬件,同時仍保持極低的功耗和適中的設備總成本。(麻省理工學院團隊的技術(shù)只能用于接收傳入信號;要實現(xiàn)同樣寬的頻率范圍傳輸,則需要其他芯片組件。)
研究人員借鑒了模擬電路和電力電子領(lǐng)域的一些技巧。但這項研究并非像陶瓷電容器那樣采用層層疊放的塊狀元件,而是將這些技巧集成到片上系統(tǒng)中,從而以低成本高效地實現(xiàn)射頻跳頻的小型化。研究人員上個月在舊金山舉行的IEEE射頻集成電路研討會上展示了他們的研究成果。
“這有點像開關(guān)電容網(wǎng)絡,”Araei 說,“你周期性地依次打開和關(guān)閉這些電容,這被稱為‘N 路徑結(jié)構(gòu)’。這通常會形成一個低通濾波器。”
這意味著,該團隊不是在電路中使用單個電容器,而是使用微型電容器組來根據(jù)電路接收的頻率范圍的需要打開和關(guān)閉。
由于他們將所有這些頻率濾波技術(shù)都集成到電路前端,即放大器接觸信號之前,因此該團隊報告稱,其能夠高效地屏蔽干擾。他們報告稱,與傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)接收器相比,他們的電路可以濾除30倍以上的干擾,而功耗僅為個位數(shù)毫瓦。
換句話說,該團隊似乎設計了一些相當有效的低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)接收器電路。那么,誰能設計出同樣巧妙的發(fā)射器呢?
Klumperink 表示,如果兩者都做到,總有一天會有人從中獲利。“物聯(lián)網(wǎng)在 5G(或 6G)上的應用是有爭議的,”他說,“因為相比臨時 Wi-Fi 連接,頻譜的分配和管理更加便捷。”
這是未來 5G IoT 芯片的本質(zhì)嗎?
Klumperink 表示,麻省理工學院研究小組的電路可以在主流芯片廠生產(chǎn)。
Klumperink 表示: “由于該電路采用主流CMOS技術(shù)實現(xiàn),我認為不會遇到太大障礙。”(該團隊的電路僅需 22 納米制造工藝,因此根本不需要采用尖端代工廠。)
Araei 表示,該團隊的下一步目標是消除對電池或其他專用電源的需求。
“是否有可能擺脫電源,基本上利用環(huán)境中現(xiàn)有的電磁波來發(fā)電?”Araei 問道。
他說,他們還希望擴展接收器技術(shù)的頻率范圍,使其覆蓋整個 5G 信號頻率范圍。“在這個原型中,我們能夠?qū)崿F(xiàn)從 250 兆赫到 3 GHz 的低頻,”他說。“那么,是否有可能將該頻率范圍擴展至 6 GHz,從而覆蓋整個 5G 頻段呢?”
Giannini 表示,如果這些即將出現(xiàn)的障礙能夠被克服,一系列應用很可能在短期內(nèi)出現(xiàn)。“它在中距離和中等帶寬場景中,為移動性、可擴展性和安全的廣域覆蓋提供了優(yōu)勢,”他談到麻省理工學院團隊的工作時說道。他還補充道,新電路的 5G 物聯(lián)網(wǎng)適應性可以使該技術(shù)非常適合“工業(yè)傳感器、一些可穿戴設備和智能相機”。